AI 伺服器拆解——每一層背後的少數幾家公司
AI 伺服器是當今地球上競爭最激烈的機器。將其拆解到矽晶片層級，幾乎每一層都會浮現相同的模式：整個產業匯聚到一兩個名字上。這不是我們決定的——是這些公司自己決定的，而且它們白紙黑字寫了下來。下方的每一個連結都是來自公開 SEC 申報文件的逐字句子，點名了交易對手，一鍵直達原始來源。我們從啟動一切的訂單開始，到測試最後一顆晶片的機器結束。
1 · 訂單——晶片尚未存在，就已訂購六十億瓦
每一次拆解都應從機器存在之前——也就是採購訂單——開始。AMD 的年報揭露了與 OpenAI 的一項產品採購協議，部署 6 GW 的 AMD GPU。如此規模的需求使整個產業為之彎曲：NVIDIA 支付 50 億美元取得 Intel 股權，Cadence 則與 NVIDIA 共同開發了一台 AI 超級電腦。
“In October 2025, we entered into a product purchase agreement with OpenAI OpCo, LLC, (OpenAI) to deploy 6 gigawatts of AMD GPUs”— AMD 10-K，申報於 2026-02-04 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗AMD 與 OpenAI 於 2025 年 10 月簽署產品採購協議，以部署 6 GW 的 AMD GPU。（以原文為準）
“we entered into an agreement with NVIDIA to issue and sell to NVIDIA 215 million shares of our common stock at $23.28 per share for an aggregate cash purchase price of $5.0 billion.”— INTC 10-K，申報於 2026-01-23 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Intel 與 NVIDIA 簽訂協議，Intel 將向 NVIDIA 發行並出售 2.15 億股普通股，每股價格 23.28 美元，總現金購買價為 50 億美元。（以原文為準）
“In May 2025, we announced the M2000 supercomputer. The M2000 is a specialized, AI-accelerated platform co-developed with NVIDIA to dramatically speed up complex simulations in fields like semiconductor design, aerospace and defense, and drug discovery.”— CDNS 10-K，申報於 2026-02-19 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Cadence 與 NVIDIA 共同開發了 M2000 超級電腦，這是一款專為加速半導體設計等領域複雜模擬而設計的 AI 加速平台。（以原文為準）
2 · 晶片——地球上僅少數晶圓廠能製造
加速器從空白晶圓開始，只有少數晶圓廠能在先進節點上生產。NVIDIA 並未隱瞞 — 它在自己的年報中直接點名其晶圓代工廠：TSMC 和 Samsung。AMD 則在較大製程節點上點名 GlobalFoundries 供應晶圓。這一層沒有長尾；集中度本身就是重點。
“We utilize foundries, such as Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, or TSMC, and Samsung Electronics Co., Ltd., or Samsung, to produce our semiconductor wafers.”— NVDA 10-K，申報於 2026-02-25 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗NVIDIA 利用 TSMC 等晶圓代工廠生產其半導體晶圓。（以原文為準）
▸ Samsung → NVIDIA — 於上方同一句申報文件原文中被指名 · 查看出處 ↗
“we rely primarily on GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF) for wafers for microprocessor and GPU products manufactured at process nodes larger than 7 nm.”— AMD 10-K，申報於 2026-02-04 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗AMD 主要依賴 GlobalFoundries 供應大於 7nm 製程的微處理器與 GPU 晶圓。（以原文為準）
3 · 記憶體——三個名字，NVIDIA 全部列出
運算核心旁邊就是記憶體——而這正是 AI 熱潮真正的瓶頸所在。NVIDIA 在其年報中的一句話裡，明確點出三家記憶體供應商——SK Hynix、Micron 與 Samsung。當你聽到記憶體「到明年整年都已售罄」時，就是這句話告訴你，這是誰的年份。
在拆解分析中，這一層是 HBM——堆疊在 GPU 旁的高頻寬記憶體。以下引用的申報文件只說「記憶體」；我們呈現的是它們的原文，而非我們的用詞。
“In June 2026, we announced a technology partnership with NVIDIA Corporation (“NVIDIA”) to advance next-generation memory aligned with NVIDIA’s AI infrastructure roadmap, which also includes the supply of memory semiconductors.”— SKHY F-1/A，申報於 2026-07-06 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗SK Hynix 與 NVIDIA 宣布技術合作夥伴關係，以推進與 NVIDIA 人工智慧基礎設施藍圖相符的次世代記憶體，並包括記憶體半導體之供應。（以原文為準）
“We purchase memory from SK Hynix Inc., Micron Technology, Inc., and Samsung.”— NVDA 10-K，申報於 2026-02-25 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗NVIDIA 向 Micron 採購記憶體。（以原文為準）
4 · 封裝——問三家晶片廠，聽到同樣的名字
封裝過去是沒人提及的環節，如今卻決定了有多少加速器存在。問不同晶片公司誰組裝和測試它們的晶片，申報文件給出的都是同一份簡短名單：Broadcom 用一句話點名五家代工廠——TSMC、ASE、Foxconn、Amkor 和 SPIL；Astera Labs 點名 ASE 和 Amkor；AMD 則提到它與 SPIL 的封裝合資企業。ASE 本身揭露了與 TSMC 自 1997 年以來的策略聯盟。
以拆解術語來說，這是先進封裝——「CoWoS」就是你聽過的那個詞。下列申報文件提到「組裝、封裝與測試」；引言卡則逐字呈現他們的原文。
“We use Advanced Semiconductor Engineering and Amkor Technologies to assemble, package, and test our ICs.”— ALAB 10-K，申報於 2026-02-20 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Astera Labs 使用 Amkor 進行 IC 的組裝、封裝和測試。（以原文為準）
“We use third-party CMs for a significant majority of our assembly and test operations, including TSMC, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Foxconn Technology Group, Amkor Technology, Inc. and Siliconware Precision Industries Co., Ltd.”— AVGO 10-K，申報於 2025-12-18 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Broadcom 使用 ASE 等第三方封測廠商進行其大部分組裝與測試作業。（以原文為準）
“Since 1997, we have maintained a strategic alliance with TSMC, which designates us as their non-exclusive preferred provider of packaging and testing services for semiconductors manufactured by TSMC.”— ASX 20-F，申報於 2026-04-01 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗ASE 與 TSMC 自 1997 年起維持策略聯盟，ASE 為 TSMC 的非獨家首選封測服務供應商。（以原文為準）
“The ATMP JVs, Siliconware Precision Industries Ltd. (SPIL) and King Yuan Electronics Company (KYEC) provide ATMP services for our products.”— AMD 10-K，申報於 2026-02-04 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗SPIL 透過 ATMP 合資企業為 AMD 的產品提供封測服務。（以原文為準）
5 · 網路——「predominant」（佔絕對主導）是申報文件自己的用詞
一機櫃 GPU 的效用取決於它們之間的互連架構——而這一層包含了我們語料庫中最強的單一供應商陳述：Arista 告訴投資人它「primarily reliant」（主要依賴）其「predominant merchant silicon vendor」（最主要的商用晶片供應商）Broadcom。這種依賴性向下貫穿整個堆疊：Credo 獨家委託 TSMC 代工晶圓，並向 Amazon 發行了投資認股權證；Astera Labs 所有 IC 都在 TSMC 製造；僅 NVIDIA 一家就佔 Fabrinet 營收的 27.6%；而 UMC 則向 imec 授權了一項共同封裝光學製程。
“we are primarily reliant upon our predominant merchant silicon vendor, Broadcom, for our switching chips.”— ANET 10-K，申報於 2026-02-17 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Arista Networks 主要依賴其主要的商用矽供應商 Broadcom 提供交換晶片。（以原文為準）
“In fiscal year 2026, we exclusively used Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) for semiconductor wafer production.”— CRDO 10-K，申報於 2026-06-15 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Credo 在 2026 會計年度獨家使用 TSMC 進行晶圓生產。（以原文為準）
“During fiscal year 2022, the Company issued a warrant to Amazon.com NV Investment Holdings LLC (Holder) to purchase an aggregate of up to 4.1 million of our ordinary shares at an exercise price of $ 10.74 per share (the Customer Warrant).”— CRDO 10-K，申報於 2026-06-15 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Credo 向 Amazon 發行了一張認股權證，可購買最多 410 萬股普通股，行使價為每股 $10.74。（以原文為準）
“We use a fabless manufacturing model and partner with TSMC to fabricate all of our ICs.”— ALAB 10-K，申報於 2026-02-20 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Astera Labs 採用無晶圓廠模式，與 TSMC 合作製造其所有 IC。（以原文為準）
“During fiscal year 2026, Cisco Systems, Inc., NVIDIA Corporation, Nokia Corporation and Amazon.com, Inc. contributed 19.9%, 16.3%, 10.7% and 10.5%, respectively, of our revenues.”— FN 10-K，申報於 2026-08-18 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Fabrinet 於 2026 會計年度有 16.3% 的營收來自 NVIDIA。（以原文為準）
“On December 8, 2025, we announced a licensing agreement with imec, a world-leading research and innovation hub in advanced semiconductor technologies, for the transfer of imec’s iSiPP300 silicon photonics process, featuring co-packaged optics (CPO) compatibility, to accelerate our silicon photonics roadmap.”— UMC 20-F，申報於 2026-04-30 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗UMC 與 Imec 簽署了一項授權協議，以取得 Imec 的 iSiPP300 矽光子製程技術。（以原文為準）
6 · 電源——極少指名道姓的層
到目前為止，每一層都在文件中點名其供應商。電力層是申報文件趨於沉默之處 — 在我們的語料庫中，大多數電源晶片製造商從未說明哪些伺服器機型採用其零件，因此這一層刻意保持精簡，我們不會加以填充。例外是 Alpha & Omega，它列出了 ODM 客戶，包括 Foxconn、Quanta 和 Wistron，以及 OEM 關係，包括 Dell，均以明文揭露。在 GaN 方面，Navitas 揭露了與 GlobalFoundries 的長期策略合作關係。
“Our ODM customers include Compal Electronics, Inc., Foxconn, Quanta Computer Incorporated, Wistron Corporation and Delta Electronics.”— AOSL 10-K，申報於 2026-08-27 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Alpha & Omega 的 ODM 客戶包括 Foxconn。（以原文為準）
▸ Alpha & Omega → Quanta Computer — 於上方同一句申報文件原文中被指名 · 查看出處 ↗
▸ Alpha & Omega → Wistron — 於上方同一句申報文件原文中被指名 · 查看出處 ↗
“We have established direct relationships with key OEMs, including Dell Inc., Hewlett-Packard Company, Samsung Group, and Stanley Black & Decker, Inc., most of whom we serve through our distributors and ODMs.”— AOSL 10-K，申報於 2026-08-27 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Alpha & Omega 透過經銷商和 ODM 服務 Dell 等主要 OEM。（以原文為準）
“in November 2025, we announced a long-term strategic partnership with GlobalFoundries to develop and deliver advanced GaN solutions for critical applications in high power markets”— NVTS 10-K，申報於 2026-02-27 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Navitas 與 GlobalFoundries 宣布建立長期策略合作夥伴關係，共同開發先進 GaN 解決方案。（以原文為準）
7 · 測試——最後一道關卡，以及投入其中的測試業者
沒有加速器未經測試就出貨，而 ASE——第四章的封裝巨頭——點名了提供測試機台的公司：「primarily Teradyne, Inc., Tokyo Electron Limited, and Advantest Corporation.」（主要是這三家）。測試業者反過來也在加深對這一層的投入：Teradyne 與 Technoprobe 的策略夥伴關係包括收購其 10% 股權，而 Advantest 則透過私募買入 FormFactor 股份。
“We purchase testers from major international manufacturers, primarily Teradyne, Inc., Tokyo Electron Limited, and Advantest Corporation.”— ASX 20-F，申報於 2026-04-01 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗ASE 向 Advantest 等主要國際製造商購買測試機台。（以原文為準）
▸ Teradyne → ASE — 於上方同一句申報文件原文中被指名 · 查看出處 ↗
“On May 27, 2024, Teradyne paid 483.1 million Euros, equivalent to $ 524.1 million, to purchase a combination of previously issued and outstanding shares and shares newly issued by Technoprobe, S.p.A. (“Technoprobe”). The shares purchased represent 10 % of the issued and outstanding shares of Technoprobe.”— TER 10-K，申報於 2026-02-19 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Teradyne 於 2024 年 5 月 27 日以 483.1 百萬歐元（相當於 524.1 百萬美元）購入 Technoprobe 已發行及新發行股份，佔 Technoprobe 已發行股份的 10%。（以原文為準）
“On January 10, 2025, Advantest America, Inc., a Delaware corporation, acquired 334,971 shares of our common stock in a private placement for $ 44.78 per share, representing the 5-day trailing volume-weighted average price prior to signing the related private placement agreement.”— FORM 10-K，申報於 2026-02-20 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Advantest 以每股 44.78 美元私募購入 FormFactor 334,971 股普通股。（以原文為準）
超出當前範圍 — 載板與散熱
AI 伺服器少了 ABF 載板或散熱就無法運作，而這兩者都不在上述走過的 27 條連結之中——這是路徑的限制，不是證據的限制。這兩個層面其實都已在圖上：載板方面，Ibiden 將 NVIDIA、AMD 與 Intel 列為客戶，ASE 自己的 20-F 也列出其依賴的 IC 載板供應商；散熱方面，Sunonwealth 列出 Dell、HPE、AWS、Meta 與 Microsoft。規則不變——一段關係需要一份申報文件指名交易對手，我們寧可讓某一層留白，也不願憑空捏造。
這條線索的終點：這段追蹤止於組裝 NVIDIA 產品的代工廠（Foxconn、Wistron）。這是編輯上的取捨，而非證據的界線——AMD 自己的 8-K 申報文件中點名了 Dell 的 PowerEdge XE9785 伺服器，以及 HPE 正在採用的 AMD Helios 平台，兩者均搭載 AMD Instinct GPUs，因此這張圖確實延伸到了伺服器品牌。
同一批公司的結構視角：AI 伺服器產業鏈 →——分段目錄，每家公司的位置都由其自身申報文件決定。